Preview

Вопросы радиоэлектроники

Расширенный поиск

МЕТОДЫ ПРОЕКТИРОВАНИЯ АППАРАТНО-ВЫЧИСЛИТЕЛЬНЫХ ПЛАТФОРМ СТЕКОВОЙ АРХИТЕКТУРЫ ДЛЯ ПРИМЕНЕНИЯ В ЖЕСТКИХ УСЛОВИЯХ ЭКСПЛУАТАЦИИ

https://doi.org/10.21778/2218-5453-2018-5-32-41

Полный текст:

Аннотация

В статье приводятся материалы по наиболее распространенным промышленным стандартам проектирования компонентов и гетерогенных аппаратно-вычислительных платформ (АВП) четырех архитектур, определяющих требования и методы соединения основных компонентов платформы между собой. Детально рассмотрен новый предложенный метод проектирования защищенных аппаратно-вычислительных платформ стековой архитектуры на основе новой спецификации StackPC. Описаны основные преимущества и области применения нового подхода, новые функциональные возможности, которые стали доступны для систем стековой архитектуры благодаря внедрению в стандарт нового высокоскоростного стекового разъема расширения StackPC-FPE, разъема питания и определения расширения стека в одном направлении (вверх от процессорного модуля). Определены тенденции развития стандарта. Приведено сравнение нового метода с уже существующими распространенными методами. Показано, что реализация предложенного метода позволяет проектировать новые современные АВП с сохранением требуемых показателей стойкости к внешним воздействующим факторам, а также повысить технологичность, производительность и расширить функциональные возможности.

Об авторе

А. П. Сорокин
АО «Научно-исследовательский институт вычислительных комплексов им. М.А. Карцева»
Россия

аспирант

117437, Москва, ул. Профсоюзная, д. 108, тел.: 8 (495) 232‑20‑33


Список литературы

1. Сорокин А. П. Промышленные компьютеры для встраиваемых систем // СТА. 2011. Вып. 1. С. 14–21.

2. Парфенов А. В., Чудинов С. М. Тенденции развития технологии вычислительной техники // Научные ведомости. 2016. № 16. С. 98–106.

3. Иванов М. И., Сорокин С. А. Обработка изображений в системе технического зрения с использованием высокопроизводительных вычислительных платформ // Научные ведомости БелГУ. 2017. Вып. 2. С. 153–160.

4. RTD Embedded Technologies Inc. Каталог продукции компании «2015 Q1 Product Guide», 2015, pp. 13, 20, 21. Available at: http://www.rtd.com/catalog/RTD_Product_Catalog.pdf (accessed 20.01.2018)

5. Diamond Systems Corporation «Conduction Cooled Single Board Computers». Available at: http://www.diamondsystems.com/aboutus/conductioncooled.php (accessed 20.01.2018)

6. Шамсутдинов П. И. COM/104 – новые возможности в известном форм-факторе // СТА. 2011. № 4. С. 88–94.

7. Спецификация StackPC [Электронный ресурс]. URL: http://www.stackpc.org/ (дата обращения: 20.01.2018)


Для цитирования:


Сорокин А.П. МЕТОДЫ ПРОЕКТИРОВАНИЯ АППАРАТНО-ВЫЧИСЛИТЕЛЬНЫХ ПЛАТФОРМ СТЕКОВОЙ АРХИТЕКТУРЫ ДЛЯ ПРИМЕНЕНИЯ В ЖЕСТКИХ УСЛОВИЯХ ЭКСПЛУАТАЦИИ. Вопросы радиоэлектроники. 2018;(5):32-41. https://doi.org/10.21778/2218-5453-2018-5-32-41

For citation:


Sorokin A.P. METHODS FOR STACK ARCHITECTURE HARDWARE-COMPUTING DEVELOPMENT FOR HARSH ENVIRONMENT OF OPERATION. Issues of radio electronics. 2018;(5):32-41. (In Russ.) https://doi.org/10.21778/2218-5453-2018-5-32-41

Просмотров: 63


Creative Commons License
Контент доступен под лицензией Creative Commons Attribution 4.0 License.


ISSN 2218-5453 (Print)
ISSN 2686-7680 (Online)