ВЛИЯНИЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ВОЗДЕЙСТВИЙ НА НАДЕЖНОСТЬ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Аннотация

В работе рассмотрены дефекты, влияющие на качество изделий, в конструкцию которых входят печатные платы и монтажные соединения. Такие дефекты влекут за собой отказы радиоэлектронной аппаратуры, что может привести к выходу из строя сложных технических систем. Предложены методы повышения надежности изделий электронной техники, исключающие преждевременные отказы оборудования. К причинам таких отказов относятся, в частности, обрыв столба металлизации при слишком высоком нагреве печатной платы, низкое качество соединений компонентов на плате, отсутствие прослойки между компонентом и платой. Представлена методика предотвращения подобного рода проблем. Исключение вышеуказанных дефектов способствует безотказной работе аппаратуры на различных объектах, в том числе и режимных, в течение всего гарантийного срока.